【現(xiàn)場目擊】
鳳凰山腳下，由十多棟樓房組成的深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院（以下簡稱“電子材料院”）安靜整潔，完全看不出這里曾是繁忙的工業(yè)廠房。走出行政樓側(cè)門，副院長張國平幾步就來到中試實驗樓。中試實驗樓墻上的中控電子屏，實時顯示著潔凈房里的溫濕度等環(huán)境情況。隔著厚厚的玻璃，張國平告訴記者：“那臺不銹鋼反應(yīng)釜正在進行臨時鍵合材料工程化放大試驗。”
“該材料主要用于集成電路先進封裝，是晶圓減薄工藝中的關(guān)鍵支撐材料，它將器件晶圓緊緊黏合在載片上，保護其在傳送過程中免受損壞。”張國平介紹，他從2011年入職中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院就開展該材料的研究，2016年他推動研究成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化創(chuàng)辦化訊半導(dǎo)體材料有限公司，開始進行市場化探索。2020年，化訊半導(dǎo)體為靠近電子材料院遷至深圳市寶安區(qū)。
身穿防靜電潔凈服的技術(shù)員姜曉宇，通過觀察窗仔細確認釜內(nèi)材料狀態(tài)正常后，通過納米級濾芯進行取樣。“接下來還要經(jīng)過嚴(yán)格的各階段物性測試，再進行高潔凈罐裝，最后才能交付給客戶。”姜曉宇說。
“得益于市區(qū)兩級政府支持建設(shè)的這個‘研發(fā)—檢測—中試—驗證’全閉環(huán)平臺，我們團隊在先進材料方面的研發(fā)成果像雨后春筍涌現(xiàn)。這幾年，我們申請臨時鍵合材料相關(guān)發(fā)明專利70余件，獲得授權(quán)專利20余件、國際PCT專利2件。多件專利技術(shù)成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。”指著展廳櫥窗里幾個小玻璃瓶，張國平告訴記者，“看，這就是我們自主研發(fā)的晶圓減薄臨時鍵合材料，目前已成功導(dǎo)入國內(nèi)集成電路封測龍頭企業(yè)，全面支撐終端應(yīng)用企業(yè)規(guī)模化量產(chǎn)，徹底打破了發(fā)達國家對該材料的長期壟斷。”
【現(xiàn)場目擊】
鳳凰山腳下，由十多棟樓房組成的深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院（以下簡稱“電子材料院”）安靜整潔，完全看不出這里曾是繁忙的工業(yè)廠房。走出行政樓側(cè)門，副院長張國平幾步就來到中試實驗樓。中試實驗樓墻上的中控電子屏，實時顯示著潔凈房里的溫濕度等環(huán)境情況。隔著厚厚的玻璃，張國平告訴記者：“那臺不銹鋼反應(yīng)釜正在進行臨時鍵合材料工程化放大試驗。”
“該材料主要用于集成電路先進封裝，是晶圓減薄工藝中的關(guān)鍵支撐材料，它將器件晶圓緊緊黏合在載片上，保護其在傳送過程中免受損壞。”張國平介紹，他從2011年入職中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院就開展該材料的研究，2016年他推動研究成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化創(chuàng)辦化訊半導(dǎo)體材料有限公司，開始進行市場化探索。2020年，化訊半導(dǎo)體為靠近電子材料院遷至深圳市寶安區(qū)。
身穿防靜電潔凈服的技術(shù)員姜曉宇，通過觀察窗仔細確認釜內(nèi)材料狀態(tài)正常后，通過納米級濾芯進行取樣。“接下來還要經(jīng)過嚴(yán)格的各階段物性測試，再進行高潔凈罐裝，最后才能交付給客戶。”姜曉宇說。
“得益于市區(qū)兩級政府支持建設(shè)的這個‘研發(fā)—檢測—中試—驗證’全閉環(huán)平臺，我們團隊在先進材料方面的研發(fā)成果像雨后春筍涌現(xiàn)。這幾年，我們申請臨時鍵合材料相關(guān)發(fā)明專利70余件，獲得授權(quán)專利20余件、國際PCT專利2件。多件專利技術(shù)成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。”指著展廳櫥窗里幾個小玻璃瓶，張國平告訴記者，“看，這就是我們自主研發(fā)的晶圓減薄臨時鍵合材料，目前已成功導(dǎo)入國內(nèi)集成電路封測龍頭企業(yè)，全面支撐終端應(yīng)用企業(yè)規(guī)模化量產(chǎn)，徹底打破了發(fā)達國家對該材料的長期壟斷。”
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