21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道
2024年,晶圓代工廠的擴建還在繼續。
2月6日,臺積電聯合三家日本企業宣布,將進一步投資日本先進半導體制造公司(簡稱“JASM”),計劃在2024年底開始建設第二座晶圓廠。
這三家企業分別是索尼半導體、DENSO(電裝公司,全球第二大汽車零部件供應商)和豐田公司,而JASM是由臺積電主要控股的制造子公司,位于熊本縣,公司旗下的第一座晶圓廠還在建設中。
按照計劃,第二座晶圓廠將于 2027 年底投入運營。臺積電還表示,在日本政府的大力支持下,連同將在2024年投產的第一座晶圓廠在內,JASM的整體投資將超過200億美元。本次投資之后,臺積電、索尼半導體、DENSO和豐田將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股權。
隨著接下來兩座晶圓廠的規劃,臺積電日本工廠的產能不斷擴大。據介紹,JASM 熊本工廠預計每月可提供超過10萬片12英寸晶圓,覆蓋了40、22/28、12/16和6/7納米工藝技術,生產的芯片可以應用于汽車、工業、消費電子、HPC高性能計算等領域。
一方面,近年來各大經濟體都在爭奪半導體制造高地,都在招攬制造巨頭前來建廠。當前臺積電就在全球布局,在近期的業績說明會上,臺積電董事長劉德音表示目前全球投資已經步入正軌,日本、美國及德國廠進展都將依原訂計劃進行。
除了在日本建廠外,臺積電已經在美國亞利桑那州建設晶圓廠,投資額已經增至400億美元,預計2025年上半年量產4納米制程。同時,臺積電計劃與博世、恩智浦、英飛凌合資,成立“歐洲半導體制造公司”(ESMC),在德國德累斯頓建設12英寸晶圓廠,規劃2024年下半年動工、2027年底投產,可提供28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝。
另一方面,從芯片工藝看,臺積電美國工廠以先進制程為主,歐洲和日本工廠則有不少成熟制程。這也和當地產業相關,比如日本、歐洲是全球汽車產業重鎮,而汽車芯片多使用成熟制程,參與共建的廠商基本都是汽車供應商,此次臺積電日本工廠擴建中,汽車大廠豐田也正式加入投資行列。
同時值得注意的是,隨著成熟產能擴張,業界開始擔心產能過剩的問題。對此,臺積電總裁魏哲家也在財報會上表示擔憂確實存在,目前有過多成熟制程產能正在建設。但他強調,臺積電成熟制程策略是走“特殊工藝”路線,即根據客戶需求打造有差異性和長尾價值的技術,而非簡單擴充產能,臺積電成熟制程業務的利潤率還高于公司平均水平。
整體而言,機構普遍認為2024年晶圓代工會結構性復蘇。群智咨詢方面向21世紀經濟報道記者表示,2023年四季度主要晶圓廠平均產能利用率約74%,同比約下降約16個百分點。隨著庫存調整接近尾聲以及AI、智能手機等下游終端需求逐步恢復,群智咨詢(Sigmaintell)預計,2024年晶圓代工業將有望進入復蘇周期,預計2024年一季度有望恢復至75%~76%,且先進制程恢復動能強于成熟制程。
Counterpoint報告指出,以產能利用率而言,2024年先進節點復蘇將超過成熟節點,成熟制程將面臨低利用率、價格競爭加劇等挑戰。
在成熟制程面臨更大挑戰的同時,先進制程的爭奪也愈演愈烈,尤其是當前巨頭們都在沖刺2納米。當前臺積電在晶圓代工市場上仍坐擁半壁江山,根據TrendForce集邦咨詢統計,2023年第三季全球前十大晶圓代工業者營收排名中,臺積電份額為57.9%。但是三星、英特爾在臺積電身后猛追,試圖在一系列先進制程上進行趕超。
比如,今年1月,英特爾宣布與聯電合作開發12納米工藝平臺,芯片預計將于2027年開始生產。集邦咨詢指出,聯電在提供12nm技術部分IP協作開發的同時,也會協助英特爾洽談晶圓代工生意。英特爾提供現有工廠設施,除了可獲得晶圓代工市場經驗,擴大制程彈性及多元性,亦可集中資源于3納米、2納米等更先進的制程開發。
三星則在去年就公布了2納米制程芯片量產的計劃,將分別于2025年、2026年、2027年開始批量生產用于移動應用、高性能計算和汽車的2納米芯片。臺積電在此前采訪中表示,2納米芯片將于2025年開始量產。
在2025年的關鍵節點,究竟誰可以成為新王,業界也翹首以待。
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