快科技1月25日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4目前內(nèi)測進(jìn)度不錯，直曲雙旗艦可能9月就會進(jìn)入量產(chǎn)階段”。
據(jù)悉，驍龍8 Gen4移動平臺首次采用臺積電3nm工藝，而且CPU核心將不再使用Arm公版架構(gòu)，而是采用自主研發(fā)的Nuvia架構(gòu)，預(yù)計其CPU和GPU性能將顯著提升。爆料中提到的新機(jī)大概率就是小米15系列，直曲雙旗艦”是這兩年小米一直堅持的策略，而小米15系列很可能再次拿下驍龍8 Gen4的首發(fā)。
其中，小米15的部分參數(shù)此前已經(jīng)曝光，搭載6.36英寸華星直屏，分辨率為2760*1200，也就是1.5K，全屏峰值亮度達(dá)到1400nit。
支持最新的分區(qū)1-120Hz LTPO刷新率，屏幕可以分區(qū)域來定義刷新率，IC功耗節(jié)省15-20%。
另外，新屏幕將繼續(xù)維持四邊極窄的方案，推測邊框會維持目前的1.61mm左右，但會實(shí)現(xiàn)物理四等邊。
值得注意的是，今年小米龍晶玻璃只用在了Pro版本上，明年大概率會下放到標(biāo)準(zhǔn)版。
龍晶玻璃的維氏硬度達(dá)到了860 HV0.025，作為對比，iPhone 15系列上的超瓷晶玻璃硬度為814 HV0.025，華為昆侖2代是830 HV0.025。
本文鏈接：曝驍龍8 Gen4進(jìn)度超前：小米15系列首發(fā) 有望9月份量產(chǎn)_小米手機(jī)驍龍8系列http://m.lensthegame.com/show-3-7727-0.html
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