2月11日，專注于為人工智能提供算力等基礎設施的“清華系”創企“無問芯穹”宣布，其已獲得七家國產芯片鼎力支持，正打通DeepSeek-R1、V3在壁仞、海光、摩爾線程、沐曦、昇騰、燧原、天數智芯等七個硬件平臺的多芯片適配優化，現開發者已可以通過Infini-AI異構云平臺一鍵獲取DeepSeek系列模型與多元異構國產算力服務。
打通DeepSeek-R1、V3多芯片適配優化。 無問芯穹 供圖
自蛇年春節前夕爆火，DeepSeek已牽動了國內超30家云服務商與近20家芯片企業宣布接入，儼然一場由DeepSeek引發的流量蛋糕切分大戰。無問芯穹此次宣布打通7家國產芯片適配DeepSeek-R1，正將DeepSeek作為撬動可控國產算力的轉機。
大部分國產大模型是通過國際主流芯片（如英偉達）訓練得到，尚未與國內的AI系統、芯片形成閉環生態。無問芯穹聯合創始人、CEO夏立雪表示， DeepSeek的突破激發了越來越多的下游應用創造力，未來行業日均tokens消耗量將達到百萬億級別，不僅將激發國產芯片的市場需求，也為打造全國產AI產業閉環，實現更可控的自主算力發展創造了有力條件。
在美國，模型、系統、芯片已經形成閉環生態。以英偉達為例，其GPU的主流地位與CUDA生態有直接關系，CUDA的護城河是軟件堆棧，可以讓研究人員和軟件開發者更好地在GPU上編程和構建各種各樣的應用，牽引下一代芯片的迭代方向。但是隨著Transformer統一模型結構，大模型應用落地場景所需的算子數量大幅度收縮，CUDA的護城河正在變淺。
“某種程度上來說，CUDA已經是歷史了。”夏立雪表示，DeepSeek作為開源模型，其之于AI 2.0時代，正如安卓系統之于移動互聯網革命，將重構整個產業生態，引發鏈式反應，加快上層應用發展和下層系統“統一”增速，由此廣泛調動起跨越軟硬件和上下游的生態，一起加大投入“模型—芯片—系統”協同優化和垂直打通，從而繼續“打薄”CUDA生態。
夏立雪舉例說，這類協同優化工作包括根據新一代模型架構來定義未來芯片的底層電路實現，以及根據國產AI系統的互聯通信方式來設計高效的混合專家模型結構等。
對此，無問芯穹提出了“三步走”模式來促進全國產AI產業閉環的打通——基于主流芯片開展極致軟硬件協同優化，以有限算力實現國產模型能力追趕；推動國產芯片開放底層生態，搭建“異構”AI系統解決算力缺口，實現模型能力趕超；構建國產“同構”系統，支持Scaling Law持續發展，打造“國產模型—國產芯片—國產系統”的全國產AI產業閉環，實現更可控的自主算力發展。
獲取多芯片適配版DeepSeek-R1：https://cloud.infini-ai.com/genstudio?source=U7Z9
本文鏈接：無問芯穹打通七家國產芯片DeepSeek-R1適配http://m.lensthegame.com/show-11-17244-0.html
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